专家热议：我国LED企业发展的现状与困难

    制约LED防爆灯制造企业发展的问题不少，但最突出的，尤其就当前而论，我认为有三个方面需要特别注意。一是规模问题：分散，小而缺少竞争实力，不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限，在技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。二是自主知识产权问题：我们在国际市场运作方面已经显现劣势，甚至受阻。三是防爆灯制造企业与工业照明、应用领域的企业之间的全方位沟通问题：包括统一认识，规范、设计、工艺、标准等。面对LED防爆灯技术进步加快，封装和应用业界的相互认知的沟通已成为一个紧迫问题，这对于我国LED防爆灯照明产品真正进入工业照明，并健康发展，少走弯路是十分必要的。

    首先是面向应用的开发不足，自主研发薄弱;其次是缺少来自国内材料环节的有力支撑，不平等竞争的压力尚未得到有效缓解;知识产权、品牌等方面的问题也都不同程度存在。

    我国LED防爆灯制造设备、核心电源、高档芯片全部依赖进口，防爆灯具企业规模不够大，生产工艺研究投入不足，工艺水平总体不高，加之从事LED防爆灯具的专业人才不足，对LED防爆灯的原理、结构设计、材料、光学以及与半导体结合知识了解的人太少，这种状况严重制约了产业的发展。同时，LED防爆灯产业的发展还受到国外专利权的牵制。

    上述提到的几个方面都很重要，当前最重要的是规模化应用领域的拓展。随着规模的发展，扩大出口，知识产权将越来越重要。目前尚不是各防爆灯具制造企业的竞争期，而是互相合作、互相配合拓展应用渠道，扩大LED防爆灯具的应用规模的互相促进的发展时期。

    制约我国LED防爆灯产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的原材料：如基板材料、有机胶、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED防爆灯灯珠的封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。另外，从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED防爆灯的芯片和功率芯片无法购进，全面制约中高档及功率LED防爆灯产品的封装生产。其次，关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。

    成本和质量永远是竞争关键

    有人认为，我国LED防爆灯行业到了做大做强的关键时期，我国LED防爆灯制造企业面临什么样的发展机遇和挑战?如何提高封装业竞争力?

    从机遇而言，是宏观的总体利好形势，包括国际环境、政府政策引导、认知度等，由于这都是大家所熟知的原因，可以不再多予评述。其次是针对防爆灯具特点而言，由于LED防爆灯核心技术进步加快，也包括封装、应用技术的快速成熟，且进入产业化并带动应用市场的迅猛发展，这一状况是使封装业得以更快发展的最重要的机遇性因素。目前在特种应用、军事、航空、矿灯等领域相继进入实际应用阶段。

    LED防爆灯不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头防爆灯具企业已完全不是空谈!